高分子扩散焊接形成的三个过程,听听金吉港人怎么说?
第一个过程为物理接触(接触变形)阶段,高温下微观不平的表面,在外加压力作用下,总有一些点首先达到塑性变形,在持续压力作用下,接触面积逐渐扩大而最终达到整个面的可靠接触
第二个过程是接触表面的激活界面推移阶段,通过原子间的相互扩散,形成牢固结合层,这个阶段一般要持续几分钟到几十分钟;
第三个过程是界面和孔洞消失,形成可靠接头阶段在接触部位形成的结合层向体积方向发展,扩大牢固连接面消除界面孔洞,形成可靠连接
三个过程相互交叉进行,连接过程中可生成固溶体及共晶体,有时形成金属间化合物,通过扩散再结晶过程形成固态冶金结合,达到可靠连接。
昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、点焊机、中频点焊机、储能点焊机、精密点焊机、碰焊机、电阻焊、软连接焊机及非标自动化焊接设备,为其提供成套焊接工艺解决方案。公司始终以客户为中心,奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好,关键还不多花一分钱!欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理 。