影响高分子扩散焊焊着率的因素之一温度

温度是扩散焊最重要的工艺参数，焊接温度影响被焊材料的强度及原子的扩散能力，从而影响接头的焊着率和接头中成分、组织的均匀，温度的微小变化会使扩散焊速度产生较大的化。

下图是在20MPa压力下，保温10～20min，几种温度下扩散焊所得焊着率的情况。

几种温度的焊着率

在一定温度范围内，温度越高，金属的塑性变形能力越好，越有利于扩散连接的进行，所获得的焊接质量就越高。但也不能无限升高温度，特别是在有低熔点或共晶元素参与焊接时，如上图中高于900℃焊接时发生熔化就是如此。另外，升高温度，晶粒长大趋势加大，使材料延性下降。

因此对这类材料扩散焊接，其焊接温度应取温度范围下限，即0.6T熔（T为低熔点焊件的熔点）。当温度低于850℃时，镍、钛金属间化合物厚度增加的速度缓慢，其厚度较薄；当温度提高到900℃时，其厚度迅速增加，接头强度下降。

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