焊接温度对高分子扩散焊接过程有哪些影响？

焊接温度是高分子扩散焊接最重要的工艺参数，其影响被焊材料的强度及原子的扩散能力，从而影响接头的焊着率和接头中成分、组织的均匀，温度的微小变化会使扩散焊速度产生较大的化。

下图是在20MPa压力下，保温10～20min，几种温度下扩散焊所得焊着率的情况。

几种温度的焊着率

在一定温度范围内，温度越高，金属的塑性变形能力越好，越有利于扩散连接的进行，所获得的焊接质量就越高。但也不能无限升高温度，特别是在有低熔点或共晶元素参与焊接时，如上图中高于900℃焊接时发生熔化就是如此。另外，升高温度，晶粒长大趋势加大，使材料延性下降。

因此对这类材料扩散焊接，其焊接温度应取温度范围下限，即0.6T熔（T为低熔点焊件的熔点）。当温度低于850℃时，镍、钛金属间化合物厚度增加的速度缓慢，其厚度较薄；当温度提高到900℃时，其厚度迅速增加，接头强度下降。

昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、点焊机、中频点焊机、储能点焊机、精密点焊机、碰焊机、电阻焊、软连接焊机及非标自动化焊接设备，为其提供成套焊接工艺解决方案。公司始终以客户为中心，奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好，关键还不多花一分钱！欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理 。