还不清楚高分子扩散焊机是用来焊什么的,下面由金吉港小编带大家了解一下:
扩散焊时,加热温度仅为母材熔点的0.5—0.7,因而一些用熔化焊方法难以焊接的材料,用扩散焊可以很好地将其连接起来,例如K3,K18等等造高温合金,即使用高能电子束焊接,也会在接头处产生裂缝,而采用瞬时液相过渡法扩散焊(TLP法),就可以得到高质量的连接接头。
扩散焊的另一个用途是可以焊接一些难焊的异种材料,例如铝与钢的焊接,如果用熔化焊接,由于铁与铝相互作用会形成一系列铁铝金属间化合物,使焊接接头变得很脆;而采用扩散焊,在铝与钢之间夹一层镍将其隔开,从而避免了铁铝脆性间的产生,获得了优质的焊接接头。
扩散焊的第三个用途是可以焊接二个厚度差异很大的部件。由于熔化时间不能同步,即使使用极高能量密度的熔化焊接方法(如电子束焊),也是十分困难的。而对扩散焊来说不管被部件间尺寸相差多大,都能很好的焊在一起。
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