高分子扩散焊接时，为什么要加中间层

高分子扩散焊机焊接铜铝箔时，为了促进扩散焊接过程的进行，降低扩散焊温度、时间、压力和提高接头性能，扩散焊机焊接时可在被焊工件中间加入中间层。那么大家关心的扩散焊机中间层有什么特点呢？下面由金吉港小编带大家了解下：

1、容易发生塑性变形；含有加速扩散的元素，比如镍等。

2、不会在接头处引起电化学腐蚀问题。

3、物理化学性能与母材的差异较被焊材料之间的差异小；不与母材发生不良冶金反应，如产生脆性相或共晶相。

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