为了促进高分子扩散焊机焊接过程的进行,降低扩散焊温度、时间、压力和提高接头性能,高分子扩散焊机焊接时可在待焊接材料之间插入中间层。
那么大家关心的高分子扩散焊机中间层有什么特点呢?下面由金吉港小编带大家了解下:
1、容易发生塑性变形;含有加速扩散的元素,如B、Be、Si等。
2、不会在接头处引起电化学腐蚀问题。
3、物理化学性能与母材的差异较被焊材料之间的差异小;不与母材发生不良冶金反应,如产生脆性相或共晶相。
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