铜箔软连接优势:
1. 采用优质T2紫铜或无氧铜带,电阻率低,材料为行业品牌材料,铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间,一致性及可靠性保证
2.搭接面用银片或是镍 片或镀镍,耐氧化及锈蚀,导电性高。
3.所有部件都有阻燃UL认证,阻燃性能保证,产品可靠
4.ISO 9001 /TS 16949品质系统认证通过,系统管控品质保证。
铜箔软连接特点:铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,无焊料,无搭接电阻。表面积大,电阻率低,导电性强,能承受大电流,导电可靠性好。
昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、点焊机、中频点焊机、储能点焊机、精密点焊机、碰焊机、电阻焊、软连接焊机及非标自动化焊接设备,为其提供成套焊接工艺解决方案。公司始终以客户为中心,奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好,关键还不多花一分钱!欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理。