压力——影响高分子扩散焊焊着率的因素之一

压力对高分子扩散焊焊着率的影响有哪些？

在扩散焊接过程中，压力起到使焊接表面接触的作用。为了使接合表面微凸部发生塑性变形而扩大接触面积，同时也为了破坏氧化膜，在焊接过程中要施加一定的压力。下图是在800～900℃，保温10～20min时，几种压力下扩散焊所得焊着率的情况。

       当压力小到不足以使焊接表面达到完全接触的程度时，压力对焊着率必然起到决定性的作用。压力减小，界面接触面积较小，界面孔洞会阻碍晶粒生长和原子穿越界面的扩散迁移。对于钛、镍金属扩散焊而言，由于高温下镍向钛的扩散速度远远大于钛向镍的扩散速度，此时，增大压力，界面紧密接触的面积也越大，界面孔洞越容易消失形成致密的扩散反应层，可减少或防止在镍的一侧出现扩散孔洞。但压力过大时，可导致熔化，此时液态金属被挤出，使接头成分失控。

       当压力＜19.6MPa时，随着压力的增加，接头强度急剧上升；而当压力＞19.6MPa时，压力对接头强度影响逐渐减弱。这种现象可以解释为：当焊接压力较小时，被焊材料表面物理接触不充分，焊着率较低；当压力提高时，焊着率急剧增加，因而接头强度增加。在相同的温度和保温时间的条件下，焊接压力越高，使界面变形越大，有效接触面积增大，接头性能越好。

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